電子封裝技術 四年制本科 工學學士
專業特點：本專業以發展中的先進電子制造業為背景，注重電子封裝與微電子制造、材料科學與電子電氣工程等學科的交叉融合，注重培養學生在微電子制造和封裝技術方面的基礎理論和工程實踐能力，為先進的電子器件和產品的綠色化、規模化和高可靠性生產，培養高等工程應用型人才。
主要課程：電路、數字電子技術、模擬電子技術、半導體物理導論、材料科學基礎、微電子封裝、電子封裝材料、半導體器件物理、半導體制造技術、微電子器件可靠性、光電材料與器件、材料分析方法等理論課程及實踐教學環節。
就業方向：本專業畢業生可在與電子封裝和先進電子制造業相關的企事業單位、科研部門，從事工藝改進、生產管理和技術開發以及驗證仿真、科學研究等高級應用型工程技術工作。
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