□■微電子科學與工程
(四川省首批應用型本科示范專業)
培養目標
本專業是以半導體技術為基礎，集微電子、微機械、光學、信息科學及材料科學于一體的多學科交叉綜合性工程應用技術專業。培養具備扎實的微電子基礎知識、基本理論和實驗技能，具有良好的科學素養和創新能力以及較高外語水平的國際化、高素質、應用型高級工程技術人才。掌握集成電路芯片設計基礎、半導體芯片工藝流程和制造、集成電路封裝與組裝、系統檢測和設備運行與維護等方面的專業知識和技術;具備產品初步設計研發、版圖設計與驗證、生產制造和技術管理、品質管理、設備管理、信息采集和計算機處理等工程應用能力。
主干課程
電路分析基礎、模擬電子技術、數字電子技術、傳感器原理與技術、半導體物理、半導體材料與器件、薄膜物理與技術、集成電路設計基礎及CAD、CMOS模擬集成電路分析與設計、集成電路制造原理與工藝、集成電路制造設備、微電子封裝與測試技術、微系統設計與制造、可靠性工程與失效分析等。
就業方向
本專業畢業生可在微電子行業及科研院所、企事業單位從事集成電路芯片制造、封裝與測試，液晶顯示和硅材料制造等領域的工程應用、設計研發和技術管理等工作。畢業生就業以成渝城市群為主、分布在“長三角”、“珠三角”等四大集成電路產業集聚區，主要就業單位包括Intel、TI、SMIC、長虹、九洲電器、京東方、格羅方德、杭州士蘭微電子等。畢業生也可進一步攻讀電子科學與技術、微電子學與固體電子學等碩士研究生。
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